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博美娱乐:高通公司推出新的XR1芯片
来源: 博美娱乐|博美娱乐注册登陆|首选博美平台 发布于:2018-06-16 点击:
摘要:微软的HeloLon耳机为增强现实的 博美娱乐平台 下一版本将被认为是高通公司新的SnAPang龙XR1处理器。传言是通过匿名消息来源声称,第二代耳机包装的XR1芯片
微软的HeloLon耳机为增强现实的博美娱乐平台下一版本将被认为是高通公司新的SnAPang龙XR1处理器。传言是通过匿名消息来源声称,第二代耳机包装的XR1芯片,目前被称为全息2,将出现在2019年1月。这意味着我们可以在拉斯维加斯的CES 2019节目中看到耳机在六个月内的首次亮相。
高通公司在5月末推出了SnAPRAGOND XR1处理器,一款优化了扩展现实(XR)的移动芯片,它涵盖了增强现实、虚拟现实和混合现实。该芯片的目标是主流设备,或更实惠的产品,以提供高品质的XR经验,而不必投资于高价硬件。该芯片主要是针对博美娱乐人工智能增强现实的优化。
也就是说,不像高通公司的其他骁龙品牌芯片,XR1并不意味着智能手机。相反,Meta、HTC的VIVE分部、微微公司和VUZIX已经跳上XR1的潮流,以生产新产品,如下一代VuZIX刀片耳机增强现实。微软没有在高通公司的XR1公告中提及,但猜测指出,直到正式HOLLONS 2披露明年可能缄默。
HoloLens 2 could pack Qualcomm’s new XR1 chip for extended reality
目前,微软有两个全息捆绑包:5000美元的商业套装和“更便宜”的3000美元开发版。仅根据价格,两者都不是主流用途。该开发版是专为个人增强现实应用开发人员,虽然耳机广泛应用于医疗,零售,制造业和其他行业。商业套件将企业集中的特性(如远程管理)添加到开发人员集中的包中。
HoloLens于2016年3月首次在英特尔上安装了“樱桃TRAIL”处理器,处理器运行在1GHz、2GB的系统内存、1GB的内存专用于嵌入式全息处理单元、2.4MP摄像头和64 GB的存储空间。两年多之后,我们还没有看到第二代的单位,尽管之前的谣言指向下一个版本,代号为悉尼,在2019年第一季度推出。
此前传言还预计下一代全息相机将包括高通公司的SnAPHANGO 845芯片,该芯片目前正在进入三星Galaxy S9和S9 Plus等智能手机领域。但现在高通公司正式披露了SnAPOx龙XR1,这后一款芯片对微软更有意义。无论哪种方式,该公司似乎正在走向一个基于ARM的耳机,抛弃英特尔的基于X86的平台。
高通和微软已经有了一个新的联盟,他们的“永远连接”的倡议。他们创建了一个基于高通公司的SnAPWORK处理器的Windows 10平台,它保证博美平台注册笔记本电脑具有高性能、长电池寿命超过20小时、由于4G LTE连接性和可负担的价格而实现的恒定互联网连接。全息透镜2可以是该计划的一部分。
如果微软带着它的下一个HoloLens使用Snab龙XR1路由,该公司已经在软件上明智地得益于ARM上的Windows。这是一个基于ARM处理器的Windows 10的版本,它与AMD和英特尔所生产的CPU“说一种不同的语言”。这是微软第二次尝试支持基于ARM的硬件,此前Windows RT未能在Windows 8时代赢得客户。


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